封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔

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《封测行业深度报告：半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔-兴业证券》
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报告摘要

半导体行业景气度见底，预计下半年迎来拐点；封测稼动率回暖，日月光3月营收环比增长14.48%，先进封装和Chiplet技术驱动成长，行业估值处于历史低位，配置价值凸显。

📋 核心要点(部分)

  1. 半导体周期见底
  2. 封测稼动率回暖
  3. 先进封装成长
  4. Chiplet技术
  5. 投资建议

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