半导体前道设备行业报告：国产替代需求迫切，2024年资本开支周期有望上行

2023-05管理咨询📊 天风证券¥3

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2023 年 5 月报告合集」 · 共 3966 份报告打包下载链接

支付即将开放

报告摘要

全球半导体设备市场2022年达1076.5亿美元，前道设备占设备价值量80%。薄膜沉积、刻蚀、光刻三大核心设备受制于海外垄断，国产替代空间巨大。国内厂商如中微公司、北方华创、拓荆科技等加速突破，有望受益于晶圆厂逆势扩产及制程升级需求。

全球半导体设备市场2022年达1076.5亿美元，前道设备占设备价值量80%。薄膜沉积、刻蚀、光刻三大核心设备受制于海外垄断，国产替代空间巨大。国内厂商如中微公司、北方华创、拓荆科技等加速突破，有望受益于晶圆厂逆势扩产及制程升级需求。核心数据:1076.5亿美元;2024。

本报告由天风证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合半导体行业投资者、机械设备分析师、晶圆厂设备采购等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。