半导体封测行业深度报告｜先进封装加速渗透，千亿市场破局2018

报告摘要

2018年广证恒生发布半导体封测行业深度报告，指出市场普遍认为封测随半导体2年周期波动，但报告认为终端应用多要素驱动（物联网、汽车电子）将拉长景气周期。进口替代短期逻辑下，长期看好先进封装技术提升IC封测附加值。报告量化分析进口替代带来封测增量空间达2151亿元，全球格局台美中三足鼎立，国内3家企业跻身全球前十。先进封装从尺寸减小和功能性发展两条路径重构产业链价值，三要素加速渗透。适合投资者、行业研究员、半导体从业者、政策制定者、企业战略规划者阅读。