2018年广证恒生发布半导体封测行业深度报告，指出市场普遍认为封测随半导体2年周期波动，但报告认为终端应用多要素驱动（物联网、汽车电子）将拉长景气周期。进口替代短期逻辑下，长期看好先进封装技术提升IC封测附加值。报告量化分析进口替代带来封测增量空间达2151亿元，全球格局台美中三足鼎立，国内3家企业跻身全球前十。先进封装从尺寸减小和功能性发展两条路径重构产业链价值，三要素加速渗透。适合投资者、行业研究员、半导体从业者、政策制定者、企业战略规划者阅读。
2018年广证恒生发布半导体封测行业深度报告，指出市场普遍认为封测随半导体2年周期波动，但报告认为终端应用多要素驱动（物联网、汽车电子）将拉长景气周期。进口替代短期逻辑下，长期看好先进封装技术提升IC封测附加值。报告量化分析进口替代带来封测增量空间达2151亿元，全球格局台美中三足鼎立，国内3家企业跻身全球前十。先进封装从尺寸减小和功能性发展两条路径重构产业链价值，三要素加速渗透。适合投资者、行业研究员、半导体从业者、政策制定者、企业战略规划者阅读。
2018年广证恒生发布半导体封测行业深度报告，指出市场普遍认为封测随半导体2年周期波动，但报告认为终端应用多要素驱动（物联网、汽车电子）将拉长景气周期。进口替代短期逻辑下，长期看好先进封装技术提升IC封测附加值。报告量化分析进口替代带来封测增量空间达2151亿元，全球格局台美中三足鼎立，国内3家企业跻身全球前十。先进封装从尺寸减小和功能性发展两条路径重构产业链价值，三要素加速渗透。适合投资者、行业研究员、半导体从业者、政策制定者、企业战略规划者阅读。核心数据:进口替代增量空间2151亿元;全球封测市场台湾54%美国17%中国大陆12%;国内3家企业跻身全球前十。
本报告由广证恒生发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 31。
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适合投资者、行业研究员、半导体从业者、政策制定者等读者参考。
重点分析了消费零售、半导体封测、千亿、破局等议题。