多领域散热材料与工艺发展历史及路径演绎：风冷到液冷，算力驱动散热需求

2023-06管理咨询📊 民生证券¥3

📄 文件全名: 《机械行业一周解一惑系列：多领域散热材料、工艺的发展历史与路径演绎-民生证券-(1)》
🎯 适合读者: 投资者硬件工程师散热行业从业者
📊 核心数据: 功率提升5倍,CAGR 7.48%,30亿美元
🏷️ 核心议题: #管理咨询#演绎#风冷#液冷

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报告摘要

本报告梳理CPU/GPU算力提升对散热需求的拉动，芯片级散热从风冷到液冷的演变历程。核心数据：GPU功率18年提升近5倍至450W，AI芯片H100达700W；全球热管市场规模2022年30亿美元，预计2028年46亿美元，CAGR 7.48%。关注人形机器人产业催化及通用复苏，推荐精测电子、弘讯科技等。

📋 核心要点(部分)

CPU/GPU算力提升带动散热需求,芯片级散热材料与工艺演变,散热市场空间分析

多领域散热材料与工艺发展历史及路径演绎：风冷到液冷，算力驱动散热需求

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