AI发展驱动HBM高带宽存储器放量，国信证券解析存储技术趋势

报告摘要

本报告深入分析AI大模型算力需求下HBM高带宽存储器作为GPU理想存储方案的爆发逻辑，详解TSV硅通孔技术与ALD原子层沉积等核心工艺，并梳理中微公司、雅克科技、拓荆科技等产业链关键供应商，为投资者把握存储芯片结构性机遇提供参考。