大算力时代下先进封装大有可为：电子行业深度报告（万联证券）

报告摘要

后摩尔时代，先进封装成为提升芯片系统性能的关键路径。据Yole预测，2021-2027年先进封装年化复合增速达9.6%，份额将超越传统封装。本报告深入分析先进封装四要素（Bump、RDL、Wafer、TSV），探讨高性能计算驱动下的Chiplet破局路径，并梳理英特尔、台积电、日月光等龙头布局。

📋 核心要点(部分)

1. 先进封装趋势
2. 市场空间与设备增量
3. 高性能计算与Chiplet
4. 龙头布局