Chiplet引领后摩尔时代：半导体性能长期提升的重要路径-国联证券

2023-06管理咨询📊 国联证券¥3

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报告摘要

后摩尔时代，Chiplet技术应运而生，通过拆分芯片、先进封装实现降本增效。AMD Zen1成本降低40%，市场规模2024年预计达58亿美元，2035年有望570亿美元，复合增速44%。

后摩尔时代，Chiplet技术应运而生，通过拆分芯片、先进封装实现降本增效。AMD Zen1成本降低40%，市场规模2024年预计达58亿美元，2035年有望570亿美元，复合增速44%。核心数据:58亿美元。

本报告由国联证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、半导体行业研究人员、科技公司高管等读者参考。

重点分析了管理咨询、Chiplet、国联证券、重要等议题。