众和转债打新分析：国内领先铝电子新材和铝合金供应商，13.75亿规模，预计上市溢价30%

2023-07金融投资📊 民生证券¥3

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报告摘要

众和转债发行规模13.75亿元，债项评级AA，转股价值100.24元，上市首日预计溢价30%。公司是国内领先铝电子新材和铝合金供应商，PE(TTM)7倍，市值110.97亿元，股价弹性较大，打新中签率约0.0065%-0.0072%。

众和转债发行规模13.75亿元，债项评级AA，转股价值100.24元，上市首日预计溢价30%。公司是国内领先铝电子新材和铝合金供应商，PE(TTM)7倍，市值110.97亿元，股价弹性较大，打新中签率约0.0065%-0.0072%。核心数据:13.75亿。

本报告由民生证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合打新投资者、转债投资者、机构投资者等读者参考。

重点分析了金融投资、转债打新、亿规模等议题。