众和转债打新分析：国内领先铝电子新材和铝合金供应商，13.75亿规模，预计上市溢价30%

2023-07金融投资📊 民生证券¥3

📄 文件全名: 《可转债打新系列：众和转债，国内领先铝电子新材和铝合金供应商-民生证券》
🎯 适合读者: 打新投资者转债投资者机构投资者
📊 核心数据: 13.75亿
🏷️ 核心议题: #金融投资#转债打新#亿规模

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报告摘要

众和转债发行规模13.75亿元，债项评级AA，转股价值100.24元，上市首日预计溢价30%。公司是国内领先铝电子新材和铝合金供应商，PE(TTM)7倍，市值110.97亿元，股价弹性较大，打新中签率约0.0065%-0.0072%。

📋 核心要点(部分)

转债基本情况分析
中签率分析
申购价值分析

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