众和转债打新分析：国内领先铝电子新材和铝合金供应商，13.75亿规模，预计上市溢价30%
众和转债发行规模13.75亿元，债项评级AA，转股价值100.24元，上市首日预计溢价30%。公司是国内领先铝电子新材和铝合金供应商，PE(TTM)7倍，市值110.97亿元，股价弹性较大，打新中签率约0.0065%-0.0072%。
报告摘要
众和转债发行规模13.75亿元，债项评级AA，转股价值100.24元，上市首日预计溢价30%。公司是国内领先铝电子新材和铝合金供应商，PE(TTM)7倍，市值110.97亿元，股价弹性较大，打新中签率约0.0065%-0.0072%。
核心要点
- 转债基本情况分析
- 中签率分析
- 申购价值分析
报告信息
- 文件全名
- 《可转债打新系列：众和转债，国内领先铝电子新材和铝合金供应商-民生证券》
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常见问题
《众和转债打新分析：国内领先铝电子新材和铝合金供应商，13.75亿规模，预计上市溢价30%》主要包含哪些内容?
众和转债发行规模13.75亿元，债项评级AA，转股价值100.24元，上市首日预计溢价30%。公司是国内领先铝电子新材和铝合金供应商，PE(TTM)7倍，市值110.97亿元，股价弹性较大，打新中签率约0.0065%-0.0072%。核心数据:13.75亿。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由民生证券发布,发布于 2023 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2023 年,全文约 15.0。
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本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合打新投资者、转债投资者、机构投资者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了金融投资、转债打新、亿规模等议题。
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