CoWoS先进封装研究框架：从存力到封力，2023年中邮证券深度报告

2023-07管理咨询📊 中邮证券¥3

📄 文件全名: 《电子行业：从存力到封力，CoWoS研究框架-中邮证券》
🎯 适合读者: 电子行业投资者半导体研究员科技领域分析师
📊 核心数据: 375亿美元
650亿美元
9.6%
🏷️ 核心议题: #管理咨询#CoWoS#年中邮证券#先进封装

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报告摘要

摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能关键。2021年先进封装市场规模375亿美元，预计2027年达650亿美元，CAGR 9.6%。2.5D/3D封装增速领先，CAGR 14%。台积电CoWoS技术是2.5D封装代表，本报告深入分析市场格局与技术路径。

📋 核心要点(部分)

投资要点
先进封装市场
CoWoS技术分析

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