半导体行业可转债研究报告：长坡厚雪，持久为功，国产替代机遇分析

报告摘要

本报告深入分析半导体产业链各环节（设计、制造、封测）的国产替代趋势，重点覆盖半导体材料、设备、功率半导体及芯片设计领域的投资机会。报告指出，在中美科技摩擦背景下，半导体材料国产替代紧迫性增强，设备环节多个子领域已实现突破，IC设计企业有望催生龙头。包含核心数据：设计环节市场占比59%、国产设备替代空间大、功率二极管等已基本国产化。适合投资者把握半导体可转债的投资时机。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体产业链,半导体材料,半导体设备,芯片（IC）设计,功率半导体,封装测试