硅光技术深度研究：芯片出光开启高速高集成传输时代

2023-08互联网📊 国泰君安¥3

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报告摘要

硅光技术利用CMOS工艺集成光电器件，实现高速率、高集成、低功耗。数据中心流量年增32%，AIGC算力每3.5月翻倍，驱动400G/800G光模块需求，国产替代空间巨大，50G及以上光芯片国产化率不足5%。

硅光技术利用CMOS工艺集成光电器件，实现高速率、高集成、低功耗。数据中心流量年增32%，AIGC算力每3.5月翻倍，驱动400G/800G光模块需求，国产替代空间巨大，50G及以上光芯片国产化率不足5%。核心数据:3.5个月。

本报告由国泰君安发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合光通信从业者、投资机构、科技企业等读者参考。

重点分析了互联网、硅光技术等议题。