先进封装价值量提升与需求回暖，封测产业链机遇深度研究（国金证券）

2023-08管理咨询📊 国金证券¥3

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报告摘要

摩尔定律放缓驱动先进封装快速发展，AI加速落地拉动HBM、CoWoS等需求，2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，复合增长率13.8%，国产替代潜力巨大。

摩尔定律放缓驱动先进封装快速发展，AI加速落地拉动HBM、CoWoS等需求，2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，复合增长率13.8%，国产替代潜力巨大。核心数据:290.9亿美元;1330亿元;48.8%。

本报告由国金证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、半导体从业者、金融分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、需求回暖、国金证券等议题。