先进封装价值量提升与需求回暖，封测产业链机遇深度研究（国金证券）

2023-08管理咨询📊 国金证券¥3
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《电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至-国金证券》
🎯 适合读者
投资者半导体从业者金融分析师
📊 核心数据
  1. 290.9亿美元
  2. 1330亿元
  3. 48.8%
🏷️ 核心议题
#管理咨询#需求回暖#国金证券
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报告摘要

摩尔定律放缓驱动先进封装快速发展，AI加速落地拉动HBM、CoWoS等需求，2023年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，复合增长率13.8%，国产替代潜力巨大。

📋 核心要点(部分)

  1. 先进封装技术发展
  2. AI带动需求
  3. 国内先进封装
  4. 周期复盘

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