半导体行业月报：周期底部渐显，先进封装方向值得关注-中原证券

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报告摘要

7月半导体板块下跌4.32%，全球半导体销售额连续四个月环比增长。周期底部信号显现，消费需求待复苏；AI算力需求激增，先进封装技术成提升芯片性能关键。关注23H2下游需求复苏及先进封装方向。

7月半导体板块下跌4.32%，全球半导体销售额连续四个月环比增长。周期底部信号显现，消费需求待复苏；AI算力需求激增，先进封装技术成提升芯片性能关键。关注23H2下游需求复苏及先进封装方向。核心数据:17.3%;1.7%;4.32%。

本报告由中原证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、中原证券、半导体、月报等议题。