先进封装关键技术TSV研究框架：摩尔定律放缓下的芯片性能提升路径

2023-08管理咨询📊 中邮证券¥3
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《电子行业TSV研究框架：先进封装关键技术-中邮证券》
🎯 适合读者
投资者芯片行业分析师技术研发人员
📊 核心数据
  1. 375亿美元
  2. 650亿美元
🏷️ 核心议题
#管理咨询#TSV#框架
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报告摘要

摩尔定律放缓，先进封装成为延续摩尔定律的关键。TSV硅通孔技术实现垂直互连，减小信号延迟。根据Yole，先进封装2021年市场规模375亿美元，预计2027年达650亿美元，CAGR 9.6%，其中2.5D/3D封装增速最高达14%。本报告分析TSV技术及应用，解析市场格局。

📋 核心要点(部分)

  1. 投资要点
  2. 行业基本情况
  3. TSV用途分类
  4. 市场格局

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