硅光技术产业深度研究：芯片出光，开启高速高集成度传输时代

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《硅光技术产业深度研究：芯片出光，硅光技术开启高速与高集成度传输时代-国泰君安》
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报告摘要

硅光技术利用CMOS工艺集成光电器件，实现高速率、高集成度、低功耗优势。数据中心与AIGC驱动400G/800G光模块需求，国内高速光芯片国产化率不足5%，国产替代空间巨大。国外巨头主导，国内华为等布局，熹联光芯等初创崛起。

📋 核心要点(部分)

  1. 需求基本盘与增量
  2. 国产替代机遇
  3. 全球格局
  4. 应用拓展

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