AI浪潮催化云端配套升级，算力行业深度之云基建报告

2023-08互联网📊 中银证券¥3
📄 文件全名
《算力行业深度之“云基建”：AI浪潮持续催化，云端配套升级加速-中银国际》
🎯 适合读者
投资者电子行业分析师科技公司战略部
📊 核心数据
  1. 1750亿
  2. 726亿美元
  3. 149亿美元
🏷️ 核心议题
#互联网#之云基建#AI#算力
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报告摘要

本报告深度分析AI浪潮下云端配套升级趋势，指出大模型参数从15亿增至1750亿，算力瓶颈驱动国产GPU替代加速，预计2025年AI芯片市场规模达726亿美元，HBM市场2026年将达149亿美元，存储、PCB及服务器代工受益。

📋 核心要点(部分)

  1. 大模型引领AI商业化
  2. 高算力芯片引巨头加码
  3. DDR5/HBM助推算力
  4. AI+EGS推动PCB及代工

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