半导体设备系列报告：2023H1业绩高增，看好后续订单表现（中信建投）

报告摘要

2023H1半导体设备板块营收稳健增长，前道设备营收177.44亿元同比+50.32%，归母净利润41.09亿元同比+130.96%，规模效应显著。设备端Q2增速放缓系客户核心设备到货节奏影响，预计后续回升。看好2024年行业回暖及国产化率提升，下游扩产保障订单。

📋 核心要点(部分)

1. 中报总结
2. 细分板块分化
3. 行业景气度展望
4. 国产化率提升趋势