行业研究报告

毫米波雷达专题:龙头厂商引领,4D毫米波颠覆式创新

2023-09智能制造19.0德邦证券

4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷,增加俯仰角测量,角度分辨率与探测距离显著提升,Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案:芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成,短期以级联+虚拟孔径为主,未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI,中游Tier1巨头与新玩家,下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。

报告摘要

4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷,增加俯仰角测量,角度分辨率与探测距离显著提升,Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案:芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成,短期以级联+虚拟孔径为主,未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI,中游Tier1巨头与新玩家,下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。

核心要点

  1. 4D毫米波成像雷达技术方案
  2. 产业链整理
  3. 投资建议
  4. 市场预测

报告信息

文件全名
电子行业毫米波雷达专题:龙头厂商引领,4D毫米波颠覆式创新-德邦证券
适合读者
电子行业研究员汽车行业分析师投资者
核心数据
  1. 43亿美元
  2. 3种方案
  3. 2027年
核心议题
智能制造毫米波雷达

常见问题

《毫米波雷达专题:龙头厂商引领,4D毫米波颠覆式创新》主要包含哪些内容?

4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷,增加俯仰角测量,角度分辨率与探测距离显著提升,Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案:芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成,短期以级联+虚拟孔径为主,未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI,中游Tier1巨头与新玩家,下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。核心数据:43亿美元;3种方案;2027年。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由德邦证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 19.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业研究员、汽车行业分析师、投资者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、毫米波雷达等议题。

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