毫米波雷达专题:龙头厂商引领,4D毫米波颠覆式创新
4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷,增加俯仰角测量,角度分辨率与探测距离显著提升,Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案:芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成,短期以级联+虚拟孔径为主,未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI,中游Tier1巨头与新玩家,下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。
4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷,增加俯仰角测量,角度分辨率与探测距离显著提升,Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案:芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成,短期以级联+虚拟孔径为主,未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI,中游Tier1巨头与新玩家,下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。
4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷,增加俯仰角测量,角度分辨率与探测距离显著提升,Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案:芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成,短期以级联+虚拟孔径为主,未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI,中游Tier1巨头与新玩家,下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。
4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷,增加俯仰角测量,角度分辨率与探测距离显著提升,Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案:芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成,短期以级联+虚拟孔径为主,未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI,中游Tier1巨头与新玩家,下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。核心数据:43亿美元;3种方案;2027年。
本报告由德邦证券发布,发布于 2023 年。
覆盖 2023 年,全文约 19.0。
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适合电子行业研究员、汽车行业分析师、投资者等读者参考。
重点分析了智能制造、毫米波雷达等议题。