毫米波雷达专题：龙头厂商引领，4D毫米波颠覆式创新

报告摘要

4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷，增加俯仰角测量，角度分辨率与探测距离显著提升，Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案：芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成，短期以级联+虚拟孔径为主，未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI，中游Tier1巨头与新玩家，下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。

📋 核心要点(部分)

1. 4D毫米波成像雷达技术方案
2. 产业链整理
3. 投资建议
4. 市场预测