毫米波雷达专题：龙头厂商引领，4D毫米波颠覆式创新

2023-09智能制造📊 德邦证券¥3

📄 文件全名: 《电子行业毫米波雷达专题：龙头厂商引领，4D毫米波颠覆式创新-德邦证券》
🎯 适合读者: 电子行业研究员汽车行业分析师投资者
📊 核心数据: 43亿美元
3种方案
2027年
🏷️ 核心议题: #智能制造#毫米波雷达

📦 本报告属于月份合集

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报告摘要

4D毫米波成像雷达克服3D雷达缺陷，增加俯仰角测量，角度分辨率与探测距离显著提升，Yole预测2027年全球市场规模达43亿美元。三种技术方案：芯片级联、虚拟孔径成像、单芯片集成，短期以级联+虚拟孔径为主，未来看好单芯片。产业链上游芯片厂商NXP、英飞凌、TI，中游Tier1巨头与新玩家，下游车型已落地。关注天线、PCB、算法等投资机会。

📋 核心要点(部分)

4D毫米波成像雷达技术方案
产业链整理
投资建议
市场预测

❓ 常见问题

《毫米波雷达专题：龙头厂商引领，4D毫米波颠覆式创新》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由德邦证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业研究员、汽车行业分析师、投资者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、毫米波雷达等议题。