封测行业中报总结：周期触底环比改善，先进封装布局机会显现

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报告摘要

本报告分析23H1封测行业中报，显示Q2业绩环比改善，行业底部企稳。全球半导体周期有望于2023Q3触底，先进封装市场增速CAGR6.6%，占比将达50.2%。关注封装基板龙头深南电路、兴森科技等布局，把握景气回暖与先进封装双主线。

本报告分析23H1封测行业中报，显示Q2业绩环比改善，行业底部企稳。全球半导体周期有望于2023Q3触底，先进封装市场增速CAGR6.6%，占比将达50.2%。关注封装基板龙头深南电路、兴森科技等布局，把握景气回暖与先进封装双主线。核心数据:Q2环比改善;2023Q3触底;CAGR6.6%。

本报告由东吴证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、行业分析师、电子领域从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、中报总结、封测等议题。