封测行业中报总结：周期触底环比改善，先进封装布局机会显现

2023-09管理咨询📊 东吴证券¥3
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《封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局-东吴证券》
🎯 适合读者
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📊 核心数据
  1. Q2环比改善
  2. 2023Q3触底
  3. CAGR6.6%
🏷️ 核心议题
#管理咨询#中报总结#封测
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报告摘要

本报告分析23H1封测行业中报，显示Q2业绩环比改善，行业底部企稳。全球半导体周期有望于2023Q3触底，先进封装市场增速CAGR6.6%，占比将达50.2%。关注封装基板龙头深南电路、兴森科技等布局，把握景气回暖与先进封装双主线。

📋 核心要点(部分)

  1. 23H1封测行业中报分析
  2. 封测产业链梳理
  3. 周期触底景气度有望回暖
  4. 先进封装大有可为

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