2017年全球半导体产业精彩纷呈，中国半导体崛起天时、地利、人和。本报告从科技红利产业研究方法出发，总结2018年中国半导体十大里程碑事件，包括硅片剪刀差、硅含量第四次提升、全球设备市场创新高、存储芯片景气度持续、博通并购高通、大基金效果显著、中芯国际引入梁孟松、华为海思AI芯片突破、兆易创新DRAM项目等。报告深入分析产业超级周期与第四次转移趋势，适合半导体从业者、投资人、分析师及科技爱好者阅读，助您把握2018年中国半导体产业黄金十年的投资机会。
2017年全球半导体产业精彩纷呈，中国半导体崛起天时、地利、人和。本报告从科技红利产业研究方法出发，总结2018年中国半导体十大里程碑事件，包括硅片剪刀差、硅含量第四次提升、全球设备市场创新高、存储芯片景气度持续、博通并购高通、大基金效果显著、中芯国际引入梁孟松、华为海思AI芯片突破、兆易创新DRAM项目等。报告深入分析产业超级周期与第四次转移趋势，适合半导体从业者、投资人、分析师及科技爱好者阅读，助您把握2018年中国半导体产业黄金十年的投资机会。
2017年全球半导体产业精彩纷呈，中国半导体崛起天时、地利、人和。本报告从科技红利产业研究方法出发，总结2018年中国半导体十大里程碑事件，包括硅片剪刀差、硅含量第四次提升、全球设备市场创新高、存储芯片景气度持续、博通并购高通、大基金效果显著、中芯国际引入梁孟松、华为海思AI芯片突破、兆易创新DRAM项目等。报告深入分析产业超级周期与第四次转移趋势，适合半导体从业者、投资人、分析师及科技爱好者阅读，助您把握2018年中国半导体产业黄金十年的投资机会。核心数据:单一产品2500亿美金进口额;2019年中国大陆半导体设备市场全球第一;三星超英特尔成盈利能力最强公司。
本报告由中泰证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 31。
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适合半导体从业者、投资人、行业分析师、科技爱好者等读者参考。
重点分析了AI与科技、中泰证券、半导体等议题。