半导体行业：十大里程碑看2018中国半导体｜中泰证券研究报告

报告摘要

2017年全球半导体产业精彩纷呈，中国半导体崛起天时、地利、人和。本报告从科技红利产业研究方法出发，总结2018年中国半导体十大里程碑事件，包括硅片剪刀差、硅含量第四次提升、全球设备市场创新高、存储芯片景气度持续、博通并购高通、大基金效果显著、中芯国际引入梁孟松、华为海思AI芯片突破、兆易创新DRAM项目等。报告深入分析产业超级周期与第四次转移趋势，适合半导体从业者、投资人、分析师及科技爱好者阅读，助您把握2018年中国半导体产业黄金十年的投资机会。

📋 核心要点(部分)

1. 2017年硅片剪刀差
2. 硅含量第四次提升
3. 全球半导体设备市场创新高
4. 存储为王
5. 博通对高通发起并购
6. 全球半导体涨声一片
7. 国家集成电路大基金效果显著
8. 中芯国际引入梁孟松
9. 华为海思人工智能芯片突破
10. 兆易创新亮剑合肥项目