显示驱动芯片行业深度研究:面板国产化最后一公里,全产业链配套发力
报告指出中国大陆LCD面板占比超60%,但DDI设计环节占比低于25%;AMOLED DDIC亟待突破,维信诺23Q2份额提升至9.6%。驱动IC全产业链国产配套加速,封测环节颀中科技和汇成股份积极扩产,Q3稼动率较高,Q4有望维持。
报告指出中国大陆LCD面板占比超60%,但DDI设计环节占比低于25%;AMOLED DDIC亟待突破,维信诺23Q2份额提升至9.6%。驱动IC全产业链国产配套加速,封测环节颀中科技和汇成股份积极扩产,Q3稼动率较高,Q4有望维持。
报告指出中国大陆LCD面板占比超60%,但DDI设计环节占比低于25%;AMOLED DDIC亟待突破,维信诺23Q2份额提升至9.6%。驱动IC全产业链国产配套加速,封测环节颀中科技和汇成股份积极扩产,Q3稼动率较高,Q4有望维持。
报告指出中国大陆LCD面板占比超60%,但DDI设计环节占比低于25%;AMOLED DDIC亟待突破,维信诺23Q2份额提升至9.6%。驱动IC全产业链国产配套加速,封测环节颀中科技和汇成股份积极扩产,Q3稼动率较高,Q4有望维持。核心数据:9.6%。
本报告由华金证券发布,发布于 2023 年。
覆盖 2023 年,全文约 54.0。
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适合投资者、电子行业分析师、半导体从业者等读者参考。
重点分析了金融投资、面板等议题。