半导体射频国产化深度报告：射频前端迈向高端，供应格局优化，2023年市场269亿美元

报告摘要

射频前端是手机通信核心器件，5G时代推动单机价值量增长。2022年全球市场规模192亿美元，预计2028年增至269亿美元，年复合增长率5.8%。国内厂商已具备L-PAMiD大模组量产能力，从0到1突破，供给格局持续优化。