2023年前三季度IPO市场分析：节奏放缓，半导体融资占比超三成

报告摘要

2023年前三季度中企境内外上市321家，同比下降8.8%，首发融资额3,432.82亿元，同比降35.5%。A股264家，港股41家，美股16家；半导体行业融资额占比超30%，晶圆代工企业表现突出。

📋 核心要点(部分)

1. 整体回顾
2. 市场分布