半导体行业23Q2业绩环比复苏，设备国产化加速，封测板块改善

报告摘要

本报告分析半导体行业23Q2业绩，营收1120.17亿元环比+14%，净利润86.10亿元环比+70%。设备国产化加速，封测板块环比改善，晶圆产能利用率回升。推荐关注卓胜微、江波龙、芯原股份等标的。

《半导体行业23Q2业绩环比复苏，设备国产化加速，封测板块改善》主要包含哪些内容?

本报告分析半导体行业23Q2业绩，营收1120.17亿元环比+14%，净利润86.10亿元环比+70%。设备国产化加速，封测板块环比改善，晶圆产能利用率回升。推荐关注卓胜微、江波龙、芯原股份等标的。核心数据:1120.17亿;86.10亿。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由长城证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 21.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业分析师、电子产业从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、半导体、化加速、Q2等议题。