半导体行业23Q2业绩环比复苏，设备国产化加速，封测板块改善

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报告摘要

本报告分析半导体行业23Q2业绩，营收1120.17亿元环比+14%，净利润86.10亿元环比+70%。设备国产化加速，封测板块环比改善，晶圆产能利用率回升。推荐关注卓胜微、江波龙、芯原股份等标的。

本报告分析半导体行业23Q2业绩，营收1120.17亿元环比+14%，净利润86.10亿元环比+70%。设备国产化加速，封测板块环比改善，晶圆产能利用率回升。推荐关注卓胜微、江波龙、芯原股份等标的。核心数据:1120.17亿;86.10亿。

本报告由长城证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、行业分析师、电子产业从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、半导体、化加速、Q2等议题。