半导体设备行业深度跟踪：签单低谷已过，晶圆大厂采购提速在即

2023年全球半导体设备下行周期中，国内设备厂商新签订单逆势同比增长，个别公司增速达双位数。展望23Q4-2024年，晶圆大厂采购有望提速，市场对出口管制预期充分，设备国产化进程加速，板块投资价值凸显。核心数据:481家股票;7346.1亿元市值;95.4%在手订单增速。

本报告由招商证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 18.0。

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适合投资者、电子行业分析师、设备厂商管理层等读者参考。

重点分析了管理咨询、半导体设备、跟踪等议题。