PCB材料算力升级受益，上游PPO及硅微粉需求弹性可期-中泰证券2023

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报告摘要

AI算力升级推动PCB提质增量，核心材料高频高速覆铜板及上游PPO树脂、硅微粉需求爆发。单台AI服务器耗用1.6kg PPO，2025年全球PPO需求有望达5821吨，高端硅微粉需求12万吨。国产企业卡位期来临，关注龙头。

AI算力升级推动PCB提质增量，核心材料高频高速覆铜板及上游PPO树脂、硅微粉需求爆发。单台AI服务器耗用1.6kg PPO，2025年全球PPO需求有望达5821吨，高端硅微粉需求12万吨。国产企业卡位期来临，关注龙头。核心数据:1.60kg;5821吨;12万吨。

本报告由中泰证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、行业分析师、材料企业等读者参考。

重点分析了管理咨询、中泰证券、PCB、PPO等议题。