存储产业链CMP抛光材料行业深度报告：先进制程提振需求，国产替代空间广阔

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报告摘要

报告指出3D NAND堆叠技术推动CMP工艺步骤数近乎翻倍，存储芯片市场2024年有望迎来边际向好，抛光材料需求复苏。国产替代空间广阔，建议关注鼎龙股份、安集科技等龙头。

报告指出3D NAND堆叠技术推动CMP工艺步骤数近乎翻倍，存储芯片市场2024年有望迎来边际向好，抛光材料需求复苏。国产替代空间广阔，建议关注鼎龙股份、安集科技等龙头。核心数据:2023年10月;CMP工艺步骤数翻倍。

本报告由招商证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、化工行业分析师、存储产业链从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、存储产业链、抛光材料、CMP等议题。