端侧AI变革将至，迎接AIPCPhone时代-中信建投2023行业动态报告

2023-11互联网📊 中信建投¥3

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2023 年 11 月报告合集」 · 共 3274 份报告打包下载链接

支付即将开放

报告摘要

报告聚焦端侧AI发展，指出大模型轻量化、芯片性能提升驱动AI PC/Phone时代到来。英特尔、高通、联想等厂商加速布局，端侧AI将开启新纪元。

报告聚焦端侧AI发展，指出大模型轻量化、芯片性能提升驱动AI PC/Phone时代到来。英特尔、高通、联想等厂商加速布局，端侧AI将开启新纪元。核心数据:2023年11月7日。

本报告由中信建投发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合投资者、科技从业者、行业分析师等读者参考。

重点分析了互联网、AIPCPhone、变革将至、中信建投等议题。