先进封装专题：HBM需求井喷，国产供应链新机遇，2023年方正证券行业报告

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报告摘要

报告深入分析HBM市场，预计2026年全球规模达127.4亿美元，CAGR 37%。TSV为核心工艺，电镀、测试、键合需求提升。SK海力士技术领先，三星、美光加速追赶。国产供应链迎来新机遇。

报告深入分析HBM市场，预计2026年全球规模达127.4亿美元，CAGR 37%。TSV为核心工艺，电镀、测试、键合需求提升。SK海力士技术领先，三星、美光加速追赶。国产供应链迎来新机遇。核心数据:127.4亿美元。

本报告由方正证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、电子行业从业者、分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、年方正证券、先进封装、需求井喷等议题。