先进封装专题：HBM需求井喷，国产供应链新机遇，2023年方正证券行业报告

报告摘要

报告深入分析HBM市场，预计2026年全球规模达127.4亿美元，CAGR 37%。TSV为核心工艺，电镀、测试、键合需求提升。SK海力士技术领先，三星、美光加速追赶。国产供应链迎来新机遇。

《先进封装专题：HBM需求井喷，国产供应链新机遇，2023年方正证券行业报告》主要包含哪些内容?

报告深入分析HBM市场，预计2026年全球规模达127.4亿美元，CAGR 37%。TSV为核心工艺，电镀、测试、键合需求提升。SK海力士技术领先，三星、美光加速追赶。国产供应链迎来新机遇。核心数据:127.4亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由方正证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 31.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业从业者、分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、年方正证券、先进封装、需求井喷等议题。