先进封装专题：HBM需求井喷，国产供应链新机遇，2023年方正证券行业报告
2023-11管理咨询📊 方正证券¥3
报告维度
- 📄 文件全名
- 《电子行业专题报告：先进封装专题二，HBM需求井喷，国产供应链新机遇-方正证券》
- 🎯 适合读者
- 投资者电子行业从业者分析师
- 📊 核心数据
- 127.4亿美元
- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#年方正证券#先进封装#需求井喷
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报告摘要
报告深入分析HBM市场，预计2026年全球规模达127.4亿美元，CAGR 37%。TSV为核心工艺，电镀、测试、键合需求提升。SK海力士技术领先，三星、美光加速追赶。国产供应链迎来新机遇。
📋 核心要点(部分)
- HBM需求分析
- TSV工艺与设备
- 电镀与测试
- 竞争格局与投资建议
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