2023集成芯片与芯粒技术白皮书，前沿技术解析与未来趋势

本白皮书由中国计算机学会集成电路专业委员会等权威机构编写，全面梳理集成芯片与芯粒技术的前沿进展、关键挑战及趋势。涵盖异构集成、先进封装等技术，为芯片设计、制造及投资提供深度洞察。

本报告由中国计算机学会集成电路专业委员会发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年,全文约 22.0。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合芯片设计工程师、科研人员、投资人等读者参考。

重点分析了管理咨询、集成芯片、芯粒技术、未来等议题。