先进封装产业链深度报告：封装基板国产化空间广阔，FCBGA为发展方向

2023-11管理咨询📊 国泰君安¥3
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《产业深度01期：先进封装产业链深度报告（一），先进封装向高集成高互联进军，封装基板国产化空间广阔-国泰君安》
🎯 适合读者
半导体行业投资者产业链研究人员科技分析师
📊 核心数据
  1. 70%以上市场份额
  2. 近400亿元市场规模
  3. 3%市占率
🏷️ 核心议题
#管理咨询#FCBGA#化空间广阔#封装基板
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报告摘要

先进封装向高集成高互联进军，倒装封装占据70%以上市场，核心材料封装基板成本占比高达70-80%。2022年中国IC载板市场规模近400亿元，国产化率仅约3%，高壁垒下格局稳定，FCBGA成为国产替代关键布局。产业链核心材料日企垄断，国产厂商有望实现进口替代。

📋 核心要点(部分)

  1. 先进封装技术路线
  2. 封装基板分类与材料
  3. 封装基板市场格局
  4. 封装基板产业链

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