先进封装产业链深度报告：封装基板国产化空间广阔，FCBGA为发展方向

2023-11管理咨询📊 国泰君安¥3

📄 文件全名: 《产业深度01期：先进封装产业链深度报告（一），先进封装向高集成高互联进军，封装基板国产化空间广阔-国泰君安》
🎯 适合读者: 半导体行业投资者产业链研究人员科技分析师
📊 核心数据: 70%以上市场份额
近400亿元市场规模
3%市占率
🏷️ 核心议题: #管理咨询#FCBGA#化空间广阔#封装基板

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报告摘要

先进封装向高集成高互联进军，倒装封装占据70%以上市场，核心材料封装基板成本占比高达70-80%。2022年中国IC载板市场规模近400亿元，国产化率仅约3%，高壁垒下格局稳定，FCBGA成为国产替代关键布局。产业链核心材料日企垄断，国产厂商有望实现进口替代。

📋 核心要点(部分)

先进封装技术路线
封装基板分类与材料
封装基板市场格局
封装基板产业链

❓ 常见问题

《先进封装产业链深度报告：封装基板国产化空间广阔，FCBGA为发展方向》主要包含哪些内容?

先进封装向高集成高互联进军，倒装封装占据70%以上市场，核心材料封装基板成本占比高达70-80%。2022年中国IC载板市场规模近400亿元，国产化率仅约3%，高壁垒下格局稳定，FCBGA成为国产替代关键布局。产业链核心材料日企垄断，国产厂商有望实现进口替代。核心数据:70%以上市场份额;近400亿元市场规模;3%市占率。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国泰君安发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体行业投资者、产业链研究人员、科技分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、FCBGA、化空间广阔、封装基板等议题。