集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链崛起2023

报告摘要

报告指出先进封装占全球封装市场份额从2014年39%增至2022年47%，预计2025年近50%。2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，由AI、HPC等驱动。市场集中度提升，CR5从2016年48%增至2021年76%，台积电技术领先。国产供应链有望受益。

📋 核心要点(部分)

1. 高带宽需求推动
2. 先进封装市场格局
3. 封装技术趋势（键合、RDL、TSV）