集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链崛起2023

报告摘要

报告指出先进封装占全球封装市场份额从2014年39%增至2022年47%，预计2025年近50%。2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，由AI、HPC等驱动。市场集中度提升，CR5从2016年48%增至2021年76%，台积电技术领先。国产供应链有望受益。

核心要点

高带宽需求推动
先进封装市场格局
封装技术趋势（键合、RDL、TSV）

报告信息

文件全名: 《集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链冉冉升起-方正证券》
适合读者: 投资者半导体工程师行业分析师
核心数据: 14.34%
核心议题: 管理咨询供应链崛起

常见问题

《集成电路封测行业深度报告：先进封装助力高速互连，国产供应链崛起2023》主要包含哪些内容?

报告指出先进封装占全球封装市场份额从2014年39%增至2022年47%，预计2025年近50%。2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，由AI、HPC等驱动。市场集中度提升，CR5从2016年48%增至2021年76%，台积电技术领先。国产供应链有望受益。核心数据:14.34%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由方正证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 38.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、半导体工程师、行业分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、供应链崛起等议题。