电子行业专题报告：23Q3半导体业绩环比改善，行业暖意渐浓

报告摘要

报告分析23Q3半导体板块营收1279.74亿元，环比增长9.5%，净利润环比下降22.3%。模拟芯片设计营收环比增长22.8%，净利润环比激增554.7%；半导体设备受益国产化替代，营收同比增长25.5%。封测板块净利润环比增长33.8%，先进封装前景看好。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体板块业绩分析
2. 半导体设备板块
3. 晶圆产能利用率
4. 封测板块