电子行业专题报告:23Q3半导体业绩环比改善,行业暖意渐浓
报告分析23Q3半导体板块营收1279.74亿元,环比增长9.5%,净利润环比下降22.3%。模拟芯片设计营收环比增长22.8%,净利润环比激增554.7%;半导体设备受益国产化替代,营收同比增长25.5%。封测板块净利润环比增长33.8%,先进封装前景看好。
报告分析23Q3半导体板块营收1279.74亿元,环比增长9.5%,净利润环比下降22.3%。模拟芯片设计营收环比增长22.8%,净利润环比激增554.7%;半导体设备受益国产化替代,营收同比增长25.5%。封测板块净利润环比增长33.8%,先进封装前景看好。
报告分析23Q3半导体板块营收1279.74亿元,环比增长9.5%,净利润环比下降22.3%。模拟芯片设计营收环比增长22.8%,净利润环比激增554.7%;半导体设备受益国产化替代,营收同比增长25.5%。封测板块净利润环比增长33.8%,先进封装前景看好。
报告分析23Q3半导体板块营收1279.74亿元,环比增长9.5%,净利润环比下降22.3%。模拟芯片设计营收环比增长22.8%,净利润环比激增554.7%;半导体设备受益国产化替代,营收同比增长25.5%。封测板块净利润环比增长33.8%,先进封装前景看好。核心数据:营收环比+9.5%;模拟芯片净利润环比+554.7%;设备营收同比+25.5%。
本报告由长城证券发布,发布于 2023 年。
覆盖 2023 年,全文约 22.0。
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适合投资者、分析师、电子行业从业者等读者参考。
重点分析了管理咨询、暖意渐浓、电子、Q3等议题。