IC载板国产替代正当时：封装核心原材料紧缺，AI芯片驱动需求增长

2023-11管理咨询📊 中泰证券¥3
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《电子行业：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时-中泰证券》
🎯 适合读者
电子行业投资者半导体从业者券商研究员
📊 核心数据
  1. 174亿美金
  2. 5.1%
  3. 29.27%
🏷️ 核心议题
#管理咨询#替代正当时#IC#载板
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报告摘要

IC载板是IC封装关键部件，2022年全球市场174亿美元，预计2022-2027年复合增长5.1%。AI芯片高速增长（CAGR 29.27%）拉动ABF载板需求，Chiplet技术带来新机遇。国产替代正当时，重点关注兴森科技、深南电路等。

📋 核心要点(部分)

  1. IC载板概述
  2. ABF载板需求驱动
  3. BT载板下游分析
  4. 国产替代与重点公司

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