IC载板国产替代正当时：封装核心原材料紧缺，AI芯片驱动需求增长

报告摘要

IC载板是IC封装关键部件，2022年全球市场174亿美元，预计2022-2027年复合增长5.1%。AI芯片高速增长（CAGR 29.27%）拉动ABF载板需求，Chiplet技术带来新机遇。国产替代正当时，重点关注兴森科技、深南电路等。

《IC载板国产替代正当时：封装核心原材料紧缺，AI芯片驱动需求增长》主要包含哪些内容?

IC载板是IC封装关键部件，2022年全球市场174亿美元，预计2022-2027年复合增长5.1%。AI芯片高速增长（CAGR 29.27%）拉动ABF载板需求，Chiplet技术带来新机遇。国产替代正当时，重点关注兴森科技、深南电路等。核心数据:174亿美金;5.1%;29.27%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中泰证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 27.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业投资者、半导体从业者、券商研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、替代正当时、IC、载板等议题。