先进封装产业链深度报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

报告摘要

本报告深入分析先进封装中封装基板材料的发展机遇。封装基板在封装材料成本中占比最高，倒装封装占比70-80%。有机基板核心材料如ABF树脂被日本味之素垄断（95%市占率），国内企业亟待破局。陶瓷基板受功率器件需求带动，国内企业逐步赶超。

《先进封装产业链深度报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力》主要包含哪些内容?

本报告深入分析先进封装中封装基板材料的发展机遇。封装基板在封装材料成本中占比最高，倒装封装占比70-80%。有机基板核心材料如ABF树脂被日本味之素垄断（95%市占率），国内企业亟待破局。陶瓷基板受功率器件需求带动，国内企业逐步赶超。核心数据:48%,70-80%,95%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国泰君安发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 35.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合产业投资者、半导体分析师、材料企业高管等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。