先进封装产业链深度报告：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力

2023-11管理咨询📊 国泰君安¥3

📄 文件全名: 《产业深度：先进封装产业链深度报告（二），封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力-国泰君安》
🎯 适合读者: 产业投资者半导体分析师材料企业高管
📊 核心数据: 48%,70-80%,95%
🏷️ 核心议题: #管理咨询#管理咨询研究

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报告摘要

本报告深入分析先进封装中封装基板材料的发展机遇。封装基板在封装材料成本中占比最高，倒装封装占比70-80%。有机基板核心材料如ABF树脂被日本味之素垄断（95%市占率），国内企业亟待破局。陶瓷基板受功率器件需求带动，国内企业逐步赶超。

📋 核心要点(部分)

封装基板材料概况
有机封装基板核心材料
陶瓷基板发展
投资建议

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