HBM需求大幅增加，先进封装及设备材料产业链受益，东方证券看好电子行业

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报告摘要

美国宣布30亿美元国家先进封装制造计划，SK海力士规划2026年推出HBM4，采用混合键合技术。HBM在带宽、功耗和封装体积上优势显著，有效解决AI时代内存墙问题，看好先进封装及设备材料产业链。

美国宣布30亿美元国家先进封装制造计划，SK海力士规划2026年推出HBM4，采用混合键合技术。HBM在带宽、功耗和封装体积上优势显著，有效解决AI时代内存墙问题，看好先进封装及设备材料产业链。核心数据:2026。

本报告由东方证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、电子行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、先进封装、HBM等议题。