HBM需求大幅增加，先进封装及设备材料产业链受益，东方证券看好电子行业

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《电子行业：HBM需求大幅增加，看好先进封装及设备材料产业链-东方证券》
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📊 核心数据
  1. 2026
🏷️ 核心议题
#管理咨询#先进封装#HBM
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报告摘要

美国宣布30亿美元国家先进封装制造计划，SK海力士规划2026年推出HBM4，采用混合键合技术。HBM在带宽、功耗和封装体积上优势显著，有效解决AI时代内存墙问题，看好先进封装及设备材料产业链。

📋 核心要点(部分)

  1. 美国先进封装制造计划
  2. SK海力士HBM4规划
  3. HBM技术优势比较
  4. 内存墙问题与解决方案

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