本报告由光大证券于2017年12月发布，深度剖析海外电子硬件行业2018年投资机会。核心亮点：1）手机供应链聚焦全面屏、3D感测、高端立体声三大新燃点；2）半导体市场政策资金到位，技术突破成关键；3）5G商用进程加速，引领产业变革。报告从业绩/估值视角指出中国电子产业成长瞩目，H股低估值优势明显，选股逻辑锁定高技术高资金壁垒龙头，PEG<1提供安全边际。适合电子行业投资者、券商研究员、产业分析师、基金经理及关注科技硬件趋势的从业者。
本报告由光大证券于2017年12月发布，深度剖析海外电子硬件行业2018年投资机会。核心亮点：1）手机供应链聚焦全面屏、3D感测、高端立体声三大新燃点；2）半导体市场政策资金到位，技术突破成关键；3）5G商用进程加速，引领产业变革。报告从业绩/估值视角指出中国电子产业成长瞩目，H股低估值优势明显，选股逻辑锁定高技术高资金壁垒龙头，PEG<1提供安全边际。适合电子行业投资者、券商研究员、产业分析师、基金经理及关注科技硬件趋势的从业者。
本报告由光大证券于2017年12月发布，深度剖析海外电子硬件行业2018年投资机会。核心亮点：1）手机供应链聚焦全面屏、3D感测、高端立体声三大新燃点；2）半导体市场政策资金到位，技术突破成关键；3）5G商用进程加速，引领产业变革。报告从业绩/估值视角指出中国电子产业成长瞩目，H股低估值优势明显，选股逻辑锁定高技术高资金壁垒龙头，PEG<1提供安全边际。适合电子行业投资者、券商研究员、产业分析师、基金经理及关注科技硬件趋势的从业者。核心数据:2018年投资策略;3D感测;5G商用。
本报告由光大证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 39。
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适合电子行业投资者、券商研究员、产业分析师、基金经理等读者参考。
重点分析了金融投资、年投资策略等议题。