先进封装设备行业深度：后摩尔时代资本开支繁荣期，国产设备商迎机遇

2023-12管理咨询📊 中银国际证券¥3

📄 文件全名: 《先进封装设备行业深度：先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备-中银国际》
🎯 适合读者: 半导体投资者设备制造商行业分析师
📊 核心数据: 482亿美元
150亿美元
53.4亿美元
🏷️ 核心议题: #管理咨询#管理咨询研究

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报告摘要

后摩尔时代，先进封装成为弥补芯片性能成本的关键。全球市场规模2026年预计达482亿美元，CAGR 6.2%；国际巨头资本开支2022年超150亿美元。国产设备商如芯源微、盛美上海、北方华创等积极布局，后道封装设备市场2024年预计53.4亿美元。

📋 核心要点(部分)

Chiplet先进封测大势所趋
国际巨头资本开支繁荣
国产设备商大有可为

❓ 常见问题

《先进封装设备行业深度：后摩尔时代资本开支繁荣期，国产设备商迎机遇》主要包含哪些内容?

后摩尔时代，先进封装成为弥补芯片性能成本的关键。全球市场规模2026年预计达482亿美元，CAGR 6.2%；国际巨头资本开支2022年超150亿美元。国产设备商如芯源微、盛美上海、北方华创等积极布局，后道封装设备市场2024年预计53.4亿美元。核心数据:482亿美元;150亿美元;53.4亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中银国际证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体投资者、设备制造商、行业分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。