先进封装设备行业深度：后摩尔时代资本开支繁荣期，国产设备商迎机遇
后摩尔时代，先进封装成为弥补芯片性能成本的关键。全球市场规模2026年预计达482亿美元，CAGR 6.2%；国际巨头资本开支2022年超150亿美元。国产设备商如芯源微、盛美上海、北方华创等积极布局，后道封装设备市场2024年预计53.4亿美元。
报告摘要
后摩尔时代，先进封装成为弥补芯片性能成本的关键。全球市场规模2026年预计达482亿美元，CAGR 6.2%；国际巨头资本开支2022年超150亿美元。国产设备商如芯源微、盛美上海、北方华创等积极布局，后道封装设备市场2024年预计53.4亿美元。
核心要点
- Chiplet先进封测大势所趋
- 国际巨头资本开支繁荣
- 国产设备商大有可为
报告信息
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常见问题
《先进封装设备行业深度：后摩尔时代资本开支繁荣期，国产设备商迎机遇》主要包含哪些内容?
后摩尔时代，先进封装成为弥补芯片性能成本的关键。全球市场规模2026年预计达482亿美元，CAGR 6.2%；国际巨头资本开支2022年超150亿美元。国产设备商如芯源微、盛美上海、北方华创等积极布局，后道封装设备市场2024年预计53.4亿美元。核心数据:482亿美元;150亿美元;53.4亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中银国际证券发布,发布于 2023 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2023 年,全文约 44.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合半导体投资者、设备制造商、行业分析师等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。
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