先进封装设备行业深度：后摩尔时代资本开支繁荣期，国产设备商迎机遇

2023-12管理咨询📊 中银国际证券¥3
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《先进封装设备行业深度：先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备-中银国际》
🎯 适合读者
半导体投资者设备制造商行业分析师
📊 核心数据
  1. 482亿美元
  2. 150亿美元
  3. 53.4亿美元
🏷️ 核心议题
#管理咨询#管理咨询研究
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报告摘要

后摩尔时代，先进封装成为弥补芯片性能成本的关键。全球市场规模2026年预计达482亿美元，CAGR 6.2%；国际巨头资本开支2022年超150亿美元。国产设备商如芯源微、盛美上海、北方华创等积极布局，后道封装设备市场2024年预计53.4亿美元。

📋 核心要点(部分)

  1. Chiplet先进封测大势所趋
  2. 国际巨头资本开支繁荣
  3. 国产设备商大有可为

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