AI算力与5.5G演进驱动高频高速材料需求，电子树脂及LCP投资机遇分析

2023-12管理咨询📊 国金证券¥3

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报告摘要

AI服务器和X86升级拉动M6+覆铜板需求，预计2023-2025年双马BMI树脂需求837→2607吨，PPO需求2155→5233吨。5.5G基站及毫米波天线推动LCP材料规模化应用。推荐东材科技、普利特、圣泉集团。

AI服务器和X86升级拉动M6+覆铜板需求，预计2023-2025年双马BMI树脂需求837→2607吨，PPO需求2155→5233吨。5.5G基站及毫米波天线推动LCP材料规模化应用。推荐东材科技、普利特、圣泉集团。核心数据:837吨;2155吨;46万台。

本报告由国金证券发布,发布于 2023 年。

覆盖 2023 年。

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适合投资者、行业研究员、电子材料从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、电子树脂、投资机遇、LCP等议题。