中国半导体行业全景图｜2018年产业链分析、IC设计、晶圆制造与封测市场

报告摘要

2016年中国半导体市场规模达1659亿美元，同比增长9.2%，自给率低催生政策与资本强力推动。本报告由银河国际发布，全面梳理中国半导体产业链：上游无晶圆厂（IC设计）、中游晶圆制造、下游封装测试（OSAT），并详解海思、比特大陆、展讯锐迪科、中兴微电子、紫光国芯等核心企业。国家集成电路产业投资基金已投资超653亿元，二期聚焦设计公司。5G、智能手机、物联网、AR/VR、汽车电子驱动增长。适合半导体行业投资者、分析师、企业战略人员、政府产业规划者及关注国产替代的科技从业者。

📋 核心要点(部分)

1. 投资亮点
2. 半导体产业概述
3. 上游-无晶圆厂公司
4. 中游-晶圆制造
5. 下游-封装测试
6. 政府支持政策与国家大基金投资