半导体:部分海外半导体设备&零部件公司财报出炉,复苏出现积极信号
执业编号:S1500522090001 邮 箱:mowenyu@cindasc.com CINDA SECURITIES CO.,LTD
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执业编号:S1500522090001 邮 箱:mowenyu@cindasc.com CINDA SECURITIES CO.,LTD核心数据:国大陆连续三个财季成为 TEL 营收最大市场,规模达到 2172 亿日;67.07 亿美元,同比-0.5%,环比-0.2%,指引 60.7 亿~68.7 亿美元,;毛利率(Non-GAAP)为 47.9%,指引 47.0%。。
本报告由信达证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 21。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子、设备、材料等议题。