先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向
先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。 算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重
报告摘要
先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。 算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重
核心要点
- 2024 年 02 月 27 日
- 先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。
- 应主要掌握在海外厂商手中，国产替代成为发展趋势。
- 进行国产化，趋势明确。
- 证券分析师：邹杰
- 2024.01.31
- 2024.01.18
- 2023.12.27
报告信息
- 文件全名
- 《先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向-20240227-东方财富证券-20页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 1.1.先进封装市场规模持续增长，大厂纷纷布局 ................................................ 4
- 图表 4：2022-2028 年全球先进封装市场规模占比预计将从47%提升至55% ... 5
- 图表 10：封装基板增长幅度遥遥领先 .................................................................. 8
- 核心议题
常见问题
《先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向》主要包含哪些内容?
先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。 算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重核心数据:1.1.先进封装市场规模持续增长，大厂纷纷布局 ................................................ 4;图表 4：2022-2028 年全球先进封装市场规模占比预计将从47%提升至55% ... 5;图表 10：封装基板增长幅度遥遥领先 .................................................................. 8。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东方财富证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 20。
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这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了PCB等议题。
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