电子行业动态点评-GTC+2024：一次践行“Buy+More+Save+More”口号的发布会-240326-华泰证券

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📊 核心数据: 倍，晶体管数量达到 2080 亿个，为 H100 的 2.6 倍。
HBM3e 内存，在互联上 NVLink 带宽达到 1.8TB/s，对比上一代 H200 带宽为＞900 GB/s。
NVLink 交换机，预计一个机架总共可支持 27 万亿个参数模型（GPT-4的参数模型约为 1.7
🏷️ 核心议题: #沪深

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报告摘要

GTC 2024：一次践行“Buy More SAC No. S0570521050001 leping.huang@htsc.com

📋 核心要点(部分)

2024 年 3 月 26 日│中国内地动态点评

❓ 常见问题

《电子行业动态点评-GTC+2024：一次践行“Buy+More+Save+More”口号的发布会-240326-华泰证券》主要包含哪些内容?

GTC 2024：一次践行“Buy More SAC No. S0570521050001 leping.huang@htsc.com核心数据:倍，晶体管数量达到 2080 亿个，为 H100 的 2.6 倍。;HBM3e 内存，在互联上 NVLink 带宽达到 1.8TB/s，对比上一代 H200 带宽为＞900 GB/s。;NVLink 交换机，预计一个机架总共可支持 27 万亿个参数模型（GPT-4的参数模型约为 1.7。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 11。

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这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了沪深等议题。