电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局

2024-03智能制造28📊 东吴证券免费

📄 文件全名: 《电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-20240306-东吴证券-28页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 2.2. 算力供不应求，拉动先进封装需求增长............................................................................... 17
图 4：各制程芯片设计成本预测........................................................................................................... 6
硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在
将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全
封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从
🏷️ 核心议题: #制造#电子#设备#材料

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报告摘要

◼ 先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用

📋 核心要点(部分)

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2024 年 03 月 06 日
证券分析师马天翼
证券分析师周高鼎
二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，
2023 年 8 月，英伟达表示计划 2024 年将
2023 年 9 月，台积电表示 CoWoS 产能只能

❓ 常见问题

《电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局》主要包含哪些内容?

◼ 先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用核心数据:2.2. 算力供不应求，拉动先进封装需求增长............................................................................... 17;图 4：各制程芯片设计成本预测........................................................................................................... 6;硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东吴证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 28。

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、电子、设备、材料等议题。