封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇-240305-财通证券

2024-03电子元器件65免费

📄 文件全名: 《封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇-240305-财通证券-65页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 数据来源：Choice 数据，财通证券研究所，未覆盖公司预测数据来自 Choice 一致预期
❖ “后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造
❖ 先进封装工艺仍处于起步阶段，不同工艺仍在向前发展：Bump、RDL、
的先进封装主要关注互连密度、功率效率和可扩展性三个方面，Foveros 和混
合键合技术主要关注功率效率、互连密度方面，而 Co-emib 和 ODI 技术则聚
🏷️ 核心议题: #电子元器件

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报告摘要

❖ “后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成

📋 核心要点(部分)

分析师张益敏
分析师白宇
1. 《晦极而明，半导体光学迈向璀璨转
2. 《国产封装设备发力，勾勒三维集成
3. 《AI 引领复苏，重视技术迭代增量》
002436 兴森科技 202.11 13.47 0.33 0.18 0.30 29.33 94.23 34.29 增持
688603 天承科技 6.81 53.21 1.26 1.11 1.60 - 71.29 44.95 增持
300054 鼎龙股份 154.41 20.99 0.42 0.35 0.52 51.73 71.70 44.35 增持

❓ 常见问题

《封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇-240305-财通证券》主要包含哪些内容?

❖ “后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成核心数据:数据来源：Choice 数据，财通证券研究所，未覆盖公司预测数据来自 Choice 一致预期;❖ “后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造;❖ 先进封装工艺仍处于起步阶段，不同工艺仍在向前发展：Bump、RDL、。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 65。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子元器件等议题。