半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券-2024.4.15

2024-04智能制造105📊 证券研究报告证券免费

📄 文件全名: 《半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券-2024.4.15-106页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 2022年全球委外封测（OSAT）厂商前十大合计占比约78%，基
本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，中国台湾日月光、安靠等合计占比约41%，中国大陆长电科技、通富微电占等合计
但国内缺乏知名封装设备商，封装设备国产化率不超过5%，主要系产业政策向制程设备等有所倾斜，我们
90%左右，其中DISCO为切磨抛设备+刀轮、磨轮耗材龙头，国内布局减薄机的主要有华海清科、迈为股份、晶盛机电
60%左右，国内主要为新益昌、快克智能等；
🏷️ 核心议题: #机械#设备

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报告摘要

半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇

📋 核心要点(部分)

6 风险提示

❓ 常见问题

《半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券-2024.4.15》主要包含哪些内容?

半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇核心数据:2022年全球委外封测（OSAT）厂商前十大合计占比约78%，基;本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，中国台湾日月光、安靠等合计占比约41%，中国大陆长电科技、通富微电占等合计;但国内缺乏知名封装设备商，封装设备国产化率不超过5%，主要系产业政策向制程设备等有所倾斜，我们。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由证券研究报告证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 105。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了机械、设备等议题。