半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量-240414-广发证券

2024-04智能制造49免费

📄 文件全名: 《半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量-240414-广发证券-49页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元
年全球键合机市场规模达到 10.85 亿美元，预计 2025 年增长至 17.48
道封装设备约 25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的
根据 TechInsight 统计预测，2023
亿美元，2020-2025 年 CAGR 达到 13%，保持了较高的增速。
🏷️ 核心议题: #工业#电子#设备

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2024 年 4 月报告合集」 · 共 3564 份报告打包下载链接

点击获取云盘下载链接

报告摘要

⚫ 键合设备推动了先进封装的发展并受益。动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后

📋 核心要点(部分)

1 / 49
深度分析|专用设备
分析师：孙柏阳
分析师：王宁

❓ 常见问题

《半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量-240414-广发证券》主要包含哪些内容?

⚫ 键合设备推动了先进封装的发展并受益。动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后核心数据:动了新一轮的半导体增长，2030 年半导体市场规模有望突破万亿美元;年全球键合机市场规模达到 10.85 亿美元，预计 2025 年增长至 17.48;道封装设备约 25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 49。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了工业、电子、设备等议题。