半导体行业深度报告｜国产替代有序进行，存储设备材料成关键

报告摘要

2017年中国半导体产值达5140亿元，年增18.6%，连续8年双位数增长。全球2017-2018年新建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10座。大基金一期已出资794亿元，二期规模1500-2000亿元，整体撬动资金近万亿。国产替代路径：封测→制造→材料，存储、设备、材料为重中之重。IC设计2018年预计增长20%，长江存储等2018年产能逐步开出；半导体材料靶材已打破垄断，大硅片实现0到1突破；设备支出2017年达570亿美元新高，2018年预计630亿美元；封测领域长电科技、华天科技、通富微电进入全球前十。适合半导体行业从业者、投资机构、产业研究员、政策制定者、电子行业分析师。