汽车与零部件行业AI%2b汽车智能化系列之三：充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义-240422-东吴证券

2024-04半导体芯片75📊 汽车行业证券免费

📄 文件全名: 《汽车与零部件行业AI%2b汽车智能化系列之三：充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义-240422-东吴证券-75页.pdf》
🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: ➢ 芯片按类可分为计算、存储、信号转换以及片上集成 SoC四大类，AI芯片是指在SoC基础上针对
智驾领域AI芯片主要用于云端/边缘端两种场景：1）用于
➢ OEM及三方供应商自研智驾芯片多指：自身设计SoC系统中NPU/ISP等核心IP核，外采EDA软件
➢ 为进一步强化智驾“数据闭环”对于软硬件迭代效率的意义，少部分玩家或将自研云端超算芯片。
差异化向上突破，国内市场联合创达/毫末/大疆等Tier1迅速入局，补足生态短板；
🏷️ 核心议题: #芯片

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报告摘要

执业编号：S0600520010001 执业编号： S0600523070004 ◼ 当我们在谈自研智驾芯片时，我们究竟在谈什么？

📋 核心要点(部分)

汽车行业证券分析师：黄细里
汽车行业证券分析师：杨惠冰
核心结论总结核心结论总结
队规模、资金投入以及研发耗时三重角度分析，千人研发规模

❓ 常见问题

《汽车与零部件行业AI%2b汽车智能化系列之三：充分重视OEM自研智驾芯片的长期意义-240422-东吴证券》主要包含哪些内容?

执业编号：S0600520010001 执业编号： S0600523070004 ◼ 当我们在谈自研智驾芯片时，我们究竟在谈什么？核心数据:➢ 芯片按类可分为计算、存储、信号转换以及片上集成 SoC四大类，AI芯片是指在SoC基础上针对;智驾领域AI芯片主要用于云端/边缘端两种场景：1）用于;➢ OEM及三方供应商自研智驾芯片多指：自身设计SoC系统中NPU/ISP等核心IP核，外采EDA软件。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由汽车行业证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 75。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。