半导体设备行业系列研究之二十八：玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺-240526-广发证券

2024-05智能制造43免费

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🎯 适合读者: 战略规划行业研究员
📊 核心数据: 封装市场规模增长不达预期的风险。
（三）先进封装市场规模增长不达预期的风险......................................................... 41
玻璃基板封装实验产品，将玻璃基板、CPO（Co-packaged Optics）
以及相关的 TGV（Through Glass Via）工艺视为重要发展方向。
径较大且形状不同，主要有盲孔、垂直通孔、X 型通孔以及 V 型通孔
🏷️ 核心议题: #电子#设备#材料#化工

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报告摘要

⚫ 玻璃基板优势明显，英特尔持续加码。材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；

📋 核心要点(部分)

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深度分析|专用设备
分析师：孙柏阳
分析师：王宁
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❓ 常见问题

《半导体设备行业系列研究之二十八：玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺-240526-广发证券》主要包含哪些内容?

⚫ 玻璃基板优势明显，英特尔持续加码。材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；核心数据:封装市场规模增长不达预期的风险。;（三）先进封装市场规模增长不达预期的风险......................................................... 41;玻璃基板封装实验产品，将玻璃基板、CPO（Co-packaged Optics）。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 43。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电子、设备、材料、化工等议题。